最坏将过 硅晶圆现货市场第四季可望止稳

在轻掺主要的主要应用部分,包括晶圆代工以及记忆体,晶圆代工景气则以台积电(2330)为指标,尤其是7奈米等高阶製程需求旺,但此部分的12吋硅晶圆对产品规格的要求更高,包括平衡度以及缺陷的状况容忍度,但一般12吋产品需求则平稳;而在记忆体的部分,因第三季记忆体合约市场落底,第四季可望回到平稳,也有助于客户需求回笼。

至于在8吋产品的部分,需求自第二季有进一步冷却,第三季仍往下,以代表厂商合晶(6182)为例,第三季预期都是谷底,9月份营收也都先保守看待。

整体来说,硅晶圆现货市场第三季仍在反应库存高的现象,导致需求不振,虽然库存已慢慢去化,但未有明确的需求动力,所以价格在第三季一波跌势后,目前看来也都持平,因为供应商再涨价或跌价,都无法刺激下游客户多备货的动能,所以价格走约维持持平走势,但在库存去化已有一段时间后,整体市况第四季可望回稳,缓慢往复甦迈进,但幅度并不大。

硅晶圆大厂SUMCO也认为第三季硅晶圆市况萎靡,主要因记忆体客户的12吋硅晶圆库存改善脚步递延、持续进行库存调整,8吋硅晶圆需求也预估将疲弱,加上忧心美中贸易摩擦恐影响硅晶圆需求,整体第三季营运衰退。

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